电子封装设备-幂方科技MF-FE1000柔性电子封装设备

_{· 适用于有机/钙钛矿太阳能电池、电致发光/变色器件、柔性电路、光电传感器、超级电容器、Hybrid电路等器件}

product.应用案例

[点胶封装]LED阵列	[点胶封装]超级电容器	[点胶封装]液态金属
[点胶封装]可拉伸导电排线	[热压封装]电感线圈	[热压封装]微流道反应器
[热压封装]柔性加热器	[热压封装]柔性电致发光片	[热压封装]OPV器件

技术参数

_{电源输入：220VAC,50/60Hz，1800W最高}

_{外形尺寸(长*宽*高)：805mm*595mm*630mm}

_{设备重量：55kg}

_{真空热压封装}

_{封装区域<148mm*210mm，器件厚度<7mm}

_{压力：0～100kg}

_{腔体真空度：-10～-70kPa}

_{基板温度：0～150℃}

_{支持惰性气体氛围下的封装}

_{基板散热方式：S型液冷散热}

_{软件：支持设计封装工序;支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数}

_{胶膜材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF等}

_{适用器件：基于PET、PEN、PI、glass、silicon wafer等软/硬质基材的有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管、EL电致发光、柔性电路、光电传感器等}

_{点胶/涂布封装}

_{封装区域<148mm*210mm，器件厚度<5mm}

_{重复定位精度：±20um}

_{点胶封装：14～34G标准孔径点胶针头可选}

_{涂布封装：宽度20mm、40mm、140mm的高/低粘度刮涂刀片可选}

_{气压输入：300～400kPa(43.5～58psi)}

_{气压输出：-5～300kPa(-0.7～43.5psi)}

_{真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高90℃基板加热}

_{观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测}

_{支持简单图形绘制，支持图形导入}

_{封装材料：PDMS、硅胶、环氧树脂胶、酚醛树脂胶、聚丙烯酸树脂胶、聚硅氮烷、聚氨酯密封胶、有机硅密封胶等}

_{适用器件：基于PET、PEN、PI、glass、silicon wafer等软/硬质基材的有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管器件、超级电容器、电致变色、电致发光、Hybrid电路等}