产品介绍
在制备柔性印刷电子器件前,印刷墨水与基底的前处理非常重要,会直接影响器件薄膜的质量以及打印图形的精度,如通过基底的前处理来降低表面张力,导电基底的功函数等;提高墨水的分散性,可以使印刷更流畅,避免打印头阻塞。
此外,在薄膜印刷完成后,需要对薄膜进行一定的后处理,如导电薄膜需要高温退火来实现良好的导电性,以及紫外交联手段来实现薄膜的固化。
以下我们将主要介绍MFPC800等离子清洗机和AP300后处理设备。
设备简介
使基底前处理 ,改善基底表面张力等。
技术参数
等离子功率:0~600W可调
频率:40KHZ
匹配器:自动匹配
真空腔大小:150mm(直径) X270mm(长)
真空腔体积:5升
真空腔体材料:316 不锈钢
真空腔门:航空铝
真空泵:8M3 /H
真空度:5-30PA 以内
输入电源:220V,50/60HZ
工艺气体:2路
气体流量:0-600SCCM
清洗时间:1~99999 秒可调
控制方式:PLC+触控屏
激发方式:电容式
冷却方式:风冷
控制方式:手动、自动两种模式
检测功能:气压检测、门检测
保护防护:过温防护、过载防护、短路、断路、各种误操作保护
外形尺寸:560X550X550mm(宽X高X深)
整机重量:60KG
厂务要求
交流电源规格:电源:AC220V,50/60Hz,3线,10A
厂务排气
流量:100-1000mL/s,材质:耐腐蚀材质
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