曲面共形打印机-幂方科技 MF-DBCS500 多功能柔性电子曲面共形打印机

产品介绍

MF-DBCS500柔性电子曲面共形打印机融合了自主开发的高精度五轴联动系统、高精度直写系统、实时视觉观测系统、激光定位与原位烧结系统等先进工艺技术，配合高效智能的算法和控制软件，可以实现在各种复杂曲面上共形打印精密的电子电路器件和系统。

五轴联动系统

_{高精度直写系统配合先进的五轴联动系统，可以让直写针头沿五个维度自由移动，从而实现对任意形状表面的完 美适配 无论是凸面、凹面还是其他不规则形状，可以确保在复杂曲面上进行精确的电子线路和元件打印。}

激光定位与烧结 

_{采用精密的激光定位技术，能够准确地控制打印高度，并在打印过程中进行自适应和动态补偿。激光烧结功能则可以即时 固化打印材料，保证了图案的高分辨率和良好的附着力，激光功率可调整，以适应不同材料的需求。}

实时视觉观测系统

_{高分辨率的视觉观测系统能够实时且直观地监测直写打印过程中的墨水均匀度及位置精确度等关键打印质量指标，从而 便于操作人员迅速调整参数，确保实现高品质的打印效果。}

智能算法和软件

_{软件提供了直观易用的操作界面，支持复杂的曲面补偿算法，自动调整打印参数以适应不同材质和形状的基底。同时软件 还具备强大的画图和设计功能，也支持直接导入多种格式的设计文件，轻松完成所画即所得的过程。}

机械系统

_{打印区域：200*200*200mm}                  

_{XYZ轴运动速度：0.1~30mm/s}

_{机械挤出轴重复定位精度：±30um}

_{五轴重复定位精度：XYZ轴重复定位精度为±10um，AC轴重复定位精度为20′′}

_{直写模块：集成高精度距离传感器，可实现直写高度精确控制，标配14G~34G标准孔径点胶头（最小孔径60um），可选配20um和30um孔径的 高精度点胶头}

_{狭缝涂布模块：低粘度接触式刮刀宽度40mm，间隙高度50/100um可选}

_{挤出3D打印模块：精确控制材料挤出，实现简单3D结构的切片和分层打印}

_{温湿度要求：15-40℃（5-80RH无冷凝）}                  

_{打印机尺寸(长*宽*高)：635*705*557mm}                                 

_{打印机重量：55kg}

软件系统

_{支持Bitmap、TIF图形文件、DXF文件、Gerber文件、stl文件输入} 

_{支持电子器件图层绘图和设计以及路径规划}

_{支持高精度直写和狭缝涂布功能} 

_{支持打印前/后处理工序的自定义} 

_{支持图案投影与曲面打印}

_{支持指点打印} 

_{支持自动控制曲面补偿} 

_{支持三维工件特征点对齐设置，确定工件在基板上的位置}

_{PC系统要求：Windows 11 64位操作系统，Intel N5100 CPU，硬盘512GB，16GB内存，USB 3.1接口}

墨水和基材适配要求

高精度直写功能

_{适配墨水：银浆、碳浆、碳纳米管分散液、石墨烯分散液、银纳米线等中高粘度浆料及颗粒分散型墨水}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、PDMS、玻璃、硅片、织物、纸张、皮革等柔性、刚性及可拉伸基底上打印。曲面打印承载物 要求表面光滑，非透明材质，凹面需满足特定要求。}

狭缝涂布 功能

_{适配墨水：有机小分子/聚合物溶液、无机纳米颗粒分散液、胶体分散液、高粘度浆料、聚合树脂等}

_{适配粘度：低粘度刮刀适用粘度范围（1～300mpa.s）、高粘度刮刀适用粘度范围（400～5500mpa.s）}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和刚性基底上涂膜}

挤出3D打印功能

_{适配墨水：高粘度自支撑浆料、热固化材料、光固化材料、水凝胶等}

_{基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、织物、纸张和弹性薄膜等基底上打印}