柔性电子器件制备-幂方科技 MF-AP300 自动后处理平台

设备简介

<sub>在柔性电子器件的制备过程中,功能层薄膜的后处理会涉及到很多复杂的后处理过程,如热退火、UV光照等。而每种后处理过程都需要借助单独的设备或装置来完成,不仅增加了人工操作的步骤,同时也给器件制备带来很多不确定的影响因素。

AP300自动后处理平台具备多种后处理工艺,可以灵活设计后处理方案,系统自动按照工序设定依次完成各种后处理过程,既降低人工干预频次,也确保后处理工艺的一致性,具有操作简单、可靠性强、自动化程度高等特点。</sub>

技术参数 

_机械系统

_{最 大基底：210mm*148mm，基底厚度<10mm}

_{温湿度要求：15-40℃(5-80RH无冷凝)}

_{加热模块范围：室温~200℃}

_{基板散热方式：风冷}

_{紫外模块1：波长254nm，功率6w*4，带遮光}

_{紫外模块2：波长365nm，功率6w*4，带遮光}

_{设备尺寸(长*宽*高)：935mm*490mm*280mm}

_{设备重量：35Kg}

_硬件系统

_I/O接口

_{网络接口：wifi，连接路由器}

_{电源输入：220VAC, 50Hz}

_{最 大功率：650W}

_软件系统

_{后处理平台软件参数}

_{支持设备配网和调试}

_{支持后处理参数设置}

_{支持自定义工艺流程}

_{支持显示设备运行状态}

_{最 大功率：650W}

_{PC系统要求：Windows 10企业/专业版64位操作系统，Intel Core i5 CPU 2GHz，硬盘10GB 以上空闲，最低8GB内存，无线或有线网卡}