设备简介
新一代多功能柔性电子打印机,集成机械挤出直写打印,狭缝涂布和挤出式3D打印三种打印工艺。打印机具有高精度三轴系统和高平整度基板,直写高度控制更精确,打印过程中针头可自适应基板的水平度,可实现在多种基材表面实现点 线、面和复杂图形的高精度打印,以及特定3D结构的打印与UV固化。
功能介绍
刮涂高精度直写
可实现直写高度精确控制和基板自适应;标配14G~34G标准孔径点胶头(最小孔径60um),可选配20um和30um孔径的高精度点胶头;墨管具备加热功能;A4基板,打印面积更大。
标配接触式和非接触式两种高精度刮刀,刮刀宽度40mm,高粘度和低粘度模块可选。
支持3D文件的切片和路径规划;支持材料精确控制挤出,实现特定结构的3D打印和UV固化。
机械系统
打印区域:297*210mm
Z轴重复定位精度:±5um
XY轴重复定位精度:±20um
机械挤出轴重复定位精度:±10um
三轴运动速度:0.1~50mm/s
温湿度要求:15-40℃(5-80RH无冷凝)
高精度直写模块:集成高度校准装置,实现直写高度精确控制,标配14G~34G标准孔径点胶头(最小孔径60um),可选配20um和30um孔径的高精度点胶头
狭缝涂布模块:包含接触式和非接触式两种高精度刮刀,刮刀宽度40mm,高粘度和低粘度模块可选
打印机尺寸(长*宽*高):554*554*483mm
挤出3D打印模块:精确控制材料挤出,实现简单3D结构的切片和分层打印
打印机重量:55kg
硬件系统
打印观测系统:集成高分辨率工业相机,可观察打印材料和图案的表面形貌
异层打印定位系统:集成高分辨率工业相机,支持异层打印时喷头或基底层的定位
紫外固化系统:集成395nm波长的紫外灯
基板水平检测系统:集成高精度接触式传感器,实现基板水平检测和直写过程自适应
基板真空吸附功能:可提供真空吸附功能保证基材表面平面度基板加热功能:支持最高90℃基板加热
I/O接口USB 3.0接口:支持上位机与打印机通信 电源输入:220VAC, 50/60Hz 功率:最高660W
软件系统
支持Bitmap、TIF图形文件、DXF文件和Gerber文件输入
支持电子器件图层绘图和设计以及路径规划
支持stl文件切片与路径规划
支持高精度直写和狭缝涂布功能
支持打印前/后处理工序的自定义
PC系统要求:Windows 11 64位操作系统,Intel N5100 CPU,硬盘512GB,16GB内存,USB 3.1接口
墨水和基材适配要求
高精度
直写功能适配墨水:银浆、碳浆、碳纳米管分散液、石墨烯分散液、银纳米线等中高粘度浆料及颗粒分散型墨水
基底材料:可在PET、PI、PEN、PDMS、玻璃、硅片、织物、纸张、皮革等柔性、刚性及可拉伸基底上打印
狭缝涂布
功能适配墨水:有机小分子/聚合物溶液、无机纳米颗粒分散液、胶体分散液、高粘度浆料、聚合树脂等
适配粘度:低粘度刮刀适用粘度范围(1~300mpa.s)、高粘度刮刀适用粘度范围(400~5500mpa.s)
基底材料:可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和刚性基底上涂膜
挤出3D打印功能
适配墨水:高粘度自支撑浆料、热固化材料、光固化材料、水凝胶等
基底材料:可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、织物、纸张和弹性薄膜等基底上打印
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